SPOC - Scalable Packaging for All-Optical CV Quantum Computing
Motivation
Quantencomputing verspricht Durchbrüche jenseits klassischer Grenzen, steht jedoch vor zentralen Herausforderungen in Kohärenz, Fehlertoleranz und Skalierbarkeit. Rein optische kontinuierliche Variablen-Ansätze bieten einen vielversprechenden Weg. Um diese zu realisieren, sind skalierbare Integration, Steuerung und Packaging vielfältiger Quantenkomponenten entscheidend. SPOC schließt diese Lücke mit einem multidisziplinären Ansatz.
Umsetzung & Ziele
SPOC entwickelt und validiert Schlüsseltechnologien für hybride Integration, Packaging und Steuerung quantenphotonischer Komponenten. Akhetonics entwirft die skalierbare CV-MBQC-Architektur und photonische Schaltkreise, während Fraunhofer IZM Packaging-Lösungen durch optische Interconnects und Interposer-Plattformen vorantreibt. Gemeinsam kombinieren sie nichtlineare Bauelemente und Interconnects zu robusten, kohärenten und skalierbaren Quantensystemmodulen. Demonstratoren sollen die Leistungsfähigkeit validieren und den Weg für modulare, energieeffiziente photonische Quantensysteme ebnen.
Perspektiven
Das SPOC-Projekt positioniert seine Partner als Vorreiter in der skalierbaren hybriden Quantenintegration. Die modulare Architektur ermöglicht schrittweisen Systemausbau, senkt Einstiegskosten und steigert die Energieeffizienz. Erfolgreiche Ergebnisse können durch Kooperationen, Lizenzen und Partnerschaften die Kommerzialisierung vorantreiben und Europas Wettbewerbsfähigkeit in Quantentechnologien stärken.
Konsortium:
- Akhetonics GmbH (Projektkoordinator)
- Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)
Kontakt: Stefan Bokelmann, Wojciech Lewoczko-Adamczyk
Laufzeit: 07/2024 – 12/2026